Platinenbestückung
In der Platinenbestückung werden einzelne Bauelemente auf die Leiterplatten montiert. Dabei ist eine hohe Präzision nötig, die geschulte Mitarbeiter immer wieder eindrucksvoll unter Beweis stellen – mit professionellen Bestückungsmaschinen jedoch kann der Mensch nicht konkurrieren.
THT-BESTÜCKUNG
THT (=Through Hole Technology) auch als Durchsteckmontage bezeichnet, ist ein Montageverfahren in der Platinenbestückung. Hierbei werden die bedrahteten Bauelemente mit deren Drahtanschlüssen in die Kontaktlöcher der Leiterplatte gesteckt.
Darauf werden die Bauelemente durch Löten mit der Leiterbahn verbunden.
Vorteile THT-Leiterplatten:
- Bauteile können auf beiden Seiten der Platine platziert werden
- Leitungslängen und dadurch entstehende Induktivitäten werden verringert
- Einfache Handhabung in automatischen Bestückungssystemen
SMD-BESTÜCKUNG
In den 1980er Jahren fing man an Bauteile zu produzieren, welche direkt auf der Leiterbahn festgelötet wurden. Sogenannte Surface Mounted Devices (= SMD) ermöglichten es elektronische Geräte stark zu verkleinern und deren Packungsdichte zu erhöhen.
Die Lötvorgänge mit denen die Bauteile befestigt werden, können entweder durch das Reflow-Verfahren oder durch das Schwallbad geschehen.
Vorteile SMD-Leiterplatten:
- Bauteile können auf beiden Seiten der Platine platziert werden
- Leitungslängen und dadurch entstehende Induktivitäten und werden verringert
- Einfache Handhabung in automatischen Bestückungssystemen