ELPROG GMBH –
IHR KOMPETENTER PARTNER IN DER ELEKTRONIKFERTIGUNG
Wir sind ein flexibler Fertigungsdienstleister im Süden von München, der seinen Kunden die komplette Wertschöpfungskette der Elektronikproduktion anbietet.
Unsere Kunden sind meist kleine bis mittelständische Unternehmen aus verschiedenen Branchen, in der Regel mit industriellem Hintergrund (z.B. Steuerungstechnik, Laseranwendungen, Medizintechnik, Messtechnik).
Sie lassen bei uns Serien in kleinen (ab 1) bis mittleren (einige 10.000) Stückzahlen fertigen und schätzen uns als zuverlässigen Partner mit einem sehr hohen Qualitätsniveau und exzellentem Service.
Keyfacts
- Baugruppenfertigung (SMD+THT) für kleine bis mittlere Stückzahlen
- Prototypenfertigung mit kurzen Lieferzeiten
- Komplettmontage inkl. Gehäuse und Endprüfung
- Prüfmittelbau für kundenspezifische Funktionsprüfungen
- vielfältige Prüfmöglichkeiten, z.B. Röntgen, 3D-AOI, Flying-Probe-Tester
- Individuelle Logistikvereinbarungen, z.B. Rahmenaufträge, KANBAN, etc.
Weitere Informationen über die ELPROG GmbH finden Sie zum Download in unserer Broschüre.
ELPROG – KERNKOMPETENZEN
Das Herz unserer Elektronikfertigung (Platinenbestückung) sind hochqualifizierte Mitarbeiter mit vielen Jahren Erfahrung in der Baugruppentechnik. Daneben bieten wir einen Maschinenpark, mit dem wir für alle gängigen industriellen Anforderungen der SMD- und THT-Fertigung abdecken. Mit unseren insgesamt 10 SMD Bestückungsautomaten von Yamaha bestücken wir alle gängigen Bauformen von BGA/µBGA, QFN, LGA bis hin zu 0201 Chipgehäusen. Je nach Anforderungsprofil erfolgt der Lötprozess bei der Elektronikfertigung über stickstoffgeregelte Reflowöfen, Wellenlötanlage und Selektivlötanlage. Neben der RoHS konformen Fertigung ist auch weiterhin auf Wunsch eine Nicht-RoHS konforme Fertigung möglich.
Alle bei uns gefertigten Baugruppen und werden zu 100% optisch überprüft. Die geschieht im Regelfall mittels 3D-AOI (Yamaha YSi-V) und bei kleineren Stückzahlen noch mittels Stereomikroskop. Das 3D-AOI überprüft dabei alle sichtbaren Lötstellen, Bauteilbeschriftungen und Polaritätskennzeichen. Es wird aber auch zusätzlich zur Planaritätsprüfung an Bauteilen mit verdeckten Lötstellen (z.B. BGA, QFN) eingesetzt. Ergänzt wird die optische Prüfung im Einzelfall durch eine Röntgenprüfung (Yxlon Cougar), mit der verdeckte Lötstellen im Detail untersucht werden. Diese Prüfung wird insbesondere zur Prozessoptimierung eingesetzt. Neben der Erstellung von kundenspezifischen Etiketten können alle Prüfdaten in elektronischer Form gespeichert werden.
Neben der optischen Prüfung, ohne die auch heute noch keine Baugruppe unser Haus verlässt, gewinnen Verfahren zur Funktionskontrolle immer mehr an Bedeutung. Die Vorteile liegen auf der Hand: Je höher die Prüftiefe beim Fertigungsdienstleister, desto höher die Qualität der ausgelieferten Baugruppen. Die Anwendung von kundenspezifischen Funktionstests stellt sich dabei in vielen Fällen als die optimale Lösung zur Erreichung einer möglichst hohen Prüftiefe dar. In enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden bieten wir hierzu die Erstellung des Prüfprogramms sowie den kompletten Aufbau des Prüfplatzes an. Ergänzt wird die Funktionsprüfung durch verschiedene weitere Verfahren wie Flying-Probe Test, ICT-Test, Boundary Scan Test.
Neben der Bauteilbestückung der Leiterplatte wünschen sich immer mehr Kunden eine Komplettfertigung des Produkts, sowie eine fertige Verpackung inklusive Gebrauchsanweisung. Dies kann z.B. die Montage in ein Gehäuse und die Verdrahtung mehrerer Unterbaugruppen beinhalten. Dies erfordert neben professionell ausgestatteten Montagearbeitsplätzen auch immer eine elektrische Funktionskontrolle des Produkts. Bei unseren Kunden fallen dann keine zusätzlichen Verarbeitungs- und Kontrollschritte mehr an und das Produkt kann direkt an den Endkunden geliefert werden. Allen unseren Kunden bieten wir die Möglichkeit flexibler Rahmenaufträge mit einer Laufzeit von bis zu einem Jahr. D. h. Sie können z. B. eine Menge von 1.000 Stück bestellen und diese dann in 100er Losen abrufen.
