Elektronikfertigung
Das Herz unserer Elektronikfertigung (Platinenbestückung) sind hochqualifizierte Mitarbeiter mit vielen Jahren Erfahrung in der Baugruppentechnik. Daneben bieten wir einen Maschinenpark, mit dem wir alle industriellen Anforderungen der SMD-(Surface Mount Devices= Oberflächentechnologie) und THT-(Through Hole Technology = Durchstecktechnik (konventionelle Technik)) Elektronikfertigung abdecken.
Mit unseren insgesamt 10 SMD-Bestückungsautomaten von Yamaha bestücken wir alle gängigen Bauformen von BGA/µBGA, QFN, LGA bis hin zu 0201 Chipgehäusen.
Je nach Anforderungsprofil erfolgt der Lötprozess bei der Elektronikfertigung über stickstoffgeregelte Reflowöfen, Dampfphase, Wellenlötanlage und Selektivlötanlage. Neben der RoHS konformen Fertigung ist auch weiterhin auf Wunsch eine Nicht-RoHS konforme Fertigung möglich.
Alle gefertigten Baugruppen werden zu 100% optisch überprüft. Die geschieht im Regelfall mittels 3D-AOI (Yamaha YSi-V) und bei kleineren Stückzahlen noch mittels Stereomikroskop. Ergänzt wird die optische Prüfung im Einzelfall durch eine Röntgenprüfung (Yxlon Cougar), die insbesondere zur Prozessoptimierung eingesetzt wird.
Die Bestückung kann je nach Kundenwunsch durch Endmontage, Funktionsprüfung und Verpackung des fertigen Produkts ergänzt werden.